| 高密度化した両面実装用電子部品 |
| 本発明の面付実装用電子部品は、プリント基板上に構成された非貫通導通穴の閉孔された部位をワイヤボンディングランドとし、非貫通導通穴の他の開口している端縁部を外部への接続端子に用いた。これにより、プリント配線基板の小型化、高信頼性確保、基板実装の生産性が向上する。 |
| ユーザー業界 | 概 要 |
 電気・電子 |
●超小型電子回路装置 電子回路のハード部分はアナログ、ディジタル回路を問わず集積回路などの能動部品に、抵抗、コンデンサーなどの受動部品の複合から成り立つ。これらを結び付けるためにプリント基板が用いられる。機器の小型化、軽量化が要求される昨今、このプリント基板を生産性や信頼性を落とさず、いかに安く製造するかが鍵となり、通常多層基板採用になる。層と層の間のスルーホールと、部品のハンダ取り付けのワイヤボンディングランドが要るため、小型化のネックになっていた。本発明はこの課題を解消する。 |
| 関連特許 | ・特許２９５６６０６ （日立エーアイシー株式会社） 特許２９４３７８８ （日立エーアイシー株式会社） 特許２７７６３６１ （日立エーアイシー株式会社） 特許２９５０２３４ （日立エーアイシー株式会社） |
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| 事業実績条件 |
・実施段階：製品レベル ・技術導入時の技術指導の有無：相当の対価を支払って技術指導を受けられる ・ノウハウ提供：一部享受できる ・ライセンス制約条件について：非独占の通常実施権のみ可能でその他の制約なし |
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| 参考情報 | 集積回路は年間290億個、3兆7,000億円程度生産され、最終製品に組み込まれている。一方、プリント基板は年間3,600万㎡、8,900億円生産されている。本発明の製品が実用化される際には、これらが市場規模の参考数字になると推定される。（参考資料：「機械統計年報」通商産業省） |
