電子部品チップをプリント配線板にボンデング・ワイヤーで接続する面付実装用電子部品

開放特許情報番号
L2000007328 この特許が掲載されている活用例集をご覧頂けます
開放特許情報登録日
2000/12/2
最新更新日
2013/6/26

基本情報

出願番号 特願平10-029084
出願日 1998/1/28
出願人 日立エーアイシー株式会社
公開番号 特開平10-294400
公開日 1998/11/4
登録番号 特許第2891254号
特許権者 日立化成株式会社
発明の名称 面付実装用電子部品
技術分野 電気・電子
機能 機械・部品の製造
適用製品 プリント配線板をベースとした電子部品
目的 電子部品チップをプリント配線板にボンデング・ワイヤーで接続する樹脂モールド面付実装用電子部品の小型化と高密度化を図る。
効果 従来のプリント配線板の外形端面に端面スルーホールを形成する方式の面付実装用電子部品に比べ、30〜50%程度アップの高密度化が達成できる。
技術概要
樹脂モールド面付実装用電子部品において、面付実装用電子部品の外部へ接続するための面付端子である貫通スルーホールの電子部品搭載側を外層導体で閉口することにより、ボンデング・ワイヤーを接続するワイヤー・ボンデングランドと、面付実装用電子部品の外部へ接続するための面付端子とを共用一体化して使用することが特徴で、面付実装用電子部品の高密度化を図るとともに面付端子の樹脂封止が不要のため、製造コストを低く抑えることができる。
実施実績 【有】  プリント配線板の製造に適用
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】
実施権条件 非独占の通常実施権

登録者情報

事業化情報

事業化条件
特別資格 【不要】 
必要設備 【有】一般的なプリント配線板製造設備
必要環境 【無】 
設備費用 【無】 
ポテンシャル 【不要】 
マーケット情報 【無】 
質的条件
事業化実績 【有】社内においてプリント配線板の製造に適用
追加開発 【不要】 
その他情報 【不要】 

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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