構造体およびその製造方法

開放特許情報番号
L2026000869
開放特許情報登録日
2026/5/28
最新更新日
2026/5/28

基本情報

出願番号 特願2024-101657
出願日 2024/6/25
出願人 国立研究開発法人物質・材料研究機構
公開番号 特開2026-003670
公開日 2026/1/14
発明の名称 構造体およびその製造方法
技術分野 電気・電子、機械・加工、化学・薬品
機能 材料・素材の製造
適用製品 構造体およびその製造方法
目的 特有の電子的、光学的および機械的性質を有する機能性の薄膜パターンを有する低欠陥の構造体を提供する。および、その構造体の製造方法を提供する。
効果 金属、半導体および超伝導体として幅広い物性を備えていて機能性材料として様々な活用が期待される2次元層状物質がパターン化されて用いられた、低欠陥の構造体が提供される。および、その構造体の製造方法が提供される。
技術概要
基板の第1主表面上に薄膜パターンが形成された構造体であって、
前記薄膜パターンは2次元層状物質からなり、
前記薄膜パターンのパターン端部近傍の前記基板の欠陥レベルは、前記近傍以外の場所における前記基板の欠陥レベル以下である、構造体。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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