伸縮性を有する半導体装置の製造方法
- 開放特許情報番号
- L2026000751
- 開放特許情報登録日
- 2026/4/20
- 最新更新日
- 2026/4/20
基本情報
| 出願番号 | 特願2021-188543 |
|---|---|
| 出願日 | 2021/11/19 |
| 出願人 | 日本放送協会 |
| 公開番号 | |
| 公開日 | 2023/5/31 |
| 登録番号 | |
| 特許権者 | 日本放送協会 |
| 発明の名称 | 伸縮性を有する半導体装置の製造方法 |
| 技術分野 | 電気・電子 |
| 機能 | その他 |
| 適用製品 | 伸縮性を有する半導体装置の製造方法 |
| 目的 | 伸縮による半導体素子への影響を軽減し、半導体素子の特性の安定化を図ることを可能とした半導体装置を製造するのに好適な伸縮性を有する半導体装置の製造方法を提供する。 |
| 効果 | 伸縮による半導体素子への影響を軽減し、半導体素子の特性の安定化を図ることを可能とした半導体装置を製造するのに好適な伸縮性を有する半導体装置の製造方法を提供することが可能である。 |
技術概要) |
第１の支持基板の上に非伸縮性樹脂基材を形成する工程と、
前記非伸縮性樹脂基材の上に複数の半導体素子を形成する工程と、 前記複数の半導体素子の上に接着層を介して第２の支持基板を貼着する工程と、 前記第１の支持基板を剥離する工程と、 前記非伸縮性樹脂基材を前記半導体素子毎にその周囲を囲む複数の非伸縮性樹脂基板に切断する工程と、 前記非伸縮性樹脂基材のうち前記複数の非伸縮性樹脂基板以外の余白部分を除去する工程と、 前記複数の非伸縮性樹脂基板の上に伸縮性樹脂基板を貼着する工程と、 前記第２の支持基板を剥離する工程とを含む伸縮性を有する半導体装置の製造方法。 |
| 実施実績 | 【無】 |
| 許諾実績 | 【無】 |
| 特許権譲渡 | 【否】 |
| 特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
| 登録者名称 | |
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その他の情報
| 関連特許 |
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