| 出願番号 |
特願2021-111314 |
| 出願日 |
2021/7/5 |
| 出願人 |
三菱電機エンジニアリング株式会社 |
| 公開番号 |
特開2023-008061 |
| 公開日 |
2023/1/19 |
| 登録番号 |
特許第7661155号 |
| 特許権者 |
三菱電機エンジニアリング株式会社 |
| 発明の名称 |
プリント基板の製造方法 |
| 技術分野 |
電気・電子 |
| 機能 |
機械・部品の製造 |
| 適用製品 |
スマートフォンやタブレット、コンピュータ、ＩｏＴデバイスなどの部品内蔵基板に適用可能です。また、自動車や家電製品にも応用が期待されます。 |
| 目的 |
部品内蔵型基板の製造方法において、従来の技術では、電子部品の小型化により銅箔部の面積が小さくなり、クリームはんだが十分に抜けず、はんだ付けが困難になる問題がありました。本発明では、接触面積を増加させクリームはんだがメタルマスクの穴から抜けやすくすることで、はんだ付けの精度と効率の向上を目指す。また、複数の電子部品を重ねて配置できるため、基板のスペースを有効に活用し、製造プロセスの効率化も実現する。最終的には、高品質なプリント基板の製造を可能にすることを目指しています。 |
| 効果 |
部品内蔵型基板の製造方法は、クリームはんだがメタルマスクの穴から抜けやすくすることで、はんだ付けの精度と効率を大幅に向上させます。凹部に収納された電子部品の電極部と銅箔部が同一平面上に配置されるため、クリームはんだの接触面積が増加し、はんだ付けの信頼性が向上します。また、複数の電子部品を重ねて配置できるため、基板のスペースを有効に活用し、製造プロセスの効率化も実現します。これにより、高品質なプリント基板の製造が可能となり、製品の耐久性や信頼性が向上します。 |
技術概要
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部品内蔵型基板の製造方法において、凹部に収納された電子部品の電極部と銅箔部を同一平面上に配置し、クリームはんだを印刷することで、接触面積を増加させ、はんだ付けの精度を向上させます。
具体的には、まず、プリント基板の第1の面を内層まで貫通する凹部を形成し、その凹部に第1の電子部品を収納します。次に、メタルマスクを用いて、凹部の開口縁部の銅箔部と第1の電子部品の電極部にクリームはんだを印刷します。その後、別の第2の電子部品を第1の電子部品の上に重ねて配置し、クリームはんだを溶融させて、はんだ付けを行います。この方法により、クリームはんだがメタルマスクの穴から抜けやすくなり、はんだ接合部の品質が向上します。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
| 対価条件（一時金） |
【要】 |
| 対価条件（ランニング） |
【要】 |
| 希望譲渡先（国内） |
【可】 |
| 希望譲渡先（国外） |
【否】 |
|
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