半導体装置
- 開放特許情報番号
- L2026000561
- 開放特許情報登録日
- 2026/3/12
- 最新更新日
- 2026/3/12
基本情報
| 出願番号 | 特願2020-168162 | ||||
|---|---|---|---|---|---|
| 出願日 | 2020/10/5 | ||||
| 出願人 | 三菱電機エンジニアリング株式会社 | ||||
| 公開番号 | |||||
| 公開日 | 2022/4/15 | ||||
| 登録番号 | |||||
| 特許権者 | 三菱電機エンジニアリング株式会社 | ||||
| 発明の名称 | 半導体装置 | ||||
| 技術分野 | 電気・電子 | ||||
| 機能 | 制御・ソフトウェア、機械・部品の製造、安全・福祉対策 | ||||
| 適用製品 | ドライブレコーダーや監視カメラ、スマートフォン、IoTデバイス、医療機器、自動運転車など、データの安全性が求められる電子機器に適用可能です | ||||
| 目的 | 半導体装置の外部端子が故障した場合でも、内部のメモリからデータを安全に読み出せる仕組みを提供し、ユーザーの重要な情報を失うリスクを軽減することです。データの保護と半導体装置の信頼性を向上させる新たな手段を提供し、電子機器の使用における安心感を高めることを目指しています。結果として、より高いセキュリティと信頼性を実現する様々な電子機器を提供することが可能になります。 | ||||
| 効果 | 外部端子が壊れても、内部のメモリからデータを安全に読み出せる仕組みを提供することができるので、重要なデータを扱う製品において、データの安全性が向上します。ユーザーは、外部端子が壊れても大切な情報を失う心配がなく、安心してデータを保存・利用できるようになります。また、データ読み出し用の電極がメモリの上部に設けられているため、半導体パッケージの小型化も実現します。 | ||||
技術概要![]() |
半導体装置において、特にデータを記憶する不揮発性メモリを持つ半導体チップに焦点を当て、外部端子が故障した場合でも、内部メモリからデータを安全に読み出すことができる仕組みを提供しています。具体的には、半導体チップにはメモリと、メモリに直接接続されたデータ読み出し用の電極が設けられています。この電極は、半導体チップの上部に位置しており、通常の外部端子とは異なり、外部のトラブルの影響を受けにくい設計になっています。これにより、外部端子が壊れても、電極を介してメモリからデータを直接読み出すことが可能です。また、半導体パッケージの外表面には、データ読み出し用電極に対応する位置に電極指標部が設けられています。この指標部は、凹部やマークとして形成され、外部から電極の位置を認識しやすくしています。データの読み出しが必要な場合、指標部を通じて電極にアクセスし、メモリからデータを救済することができます。
また、この発明は、半導体装置の信頼性を高めるだけでなく、パッケージの小型化にも寄与しています。 |
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| 実施実績 | 【無】 | ||||
| 許諾実績 | 【無】 | ||||
| 特許権譲渡 | 【否】 | ||||
| 特許権実施許諾 | 【可】
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アピール情報
| アピール内容 | 本発明は、半導体装置に関するもので、特に不揮発性メモリを搭載した半導体チップのデータ安全性を向上させる技術です。
・本発明の半導体装置は、外部端子が故障した場合でも、内部メモリからデータを安全に読み出すことができます。これにより、ドライブレコーダーや監視カメラ、スマートフォンなど、大容量データを扱う電子機器において、データ損失のリスクを大幅に軽減します。 ・データ読み出し用の電極が半導体チップの上部に設けられているため、外部端子の追加による面積の増加がなく、半導体パッケージの小型化が可能です。これにより、限られたスペースでの設計が求められるデバイスにおいても、効率的に使用できます。 ・外部から電極の位置を認識しやすくするために、電極指標部(凹部やマーク)を設けています。これにより、データの救済が簡単に行え、ユーザーは手間をかけずにデータを取り出すことができます。 ・外部装置との接続による不具合の影響を受けにくい設計になっており、電源トラブルや高電圧の印加による外部端子の破壊から保護されています。これにより、長期間にわたって安定した動作が期待できます。 ・この技術は、様々な電子機器に応用可能であり、特にデータの安全性が重要視される分野での利用が期待されます。医療機器や金融機器など、データの信頼性が特に求められる場面での活用が見込まれます。 ・外部端子の数を減らすことで、製造コストの削減が可能です。また、データ救済の手段が簡便であるため、メンテナンスコストも低減されます。 ・小型化により、材料の使用量が減少し、環境負荷の低減にも寄与します。持続可能な技術としての側面も持ち合わせています。 このように、本発明はデータの安全性を確保しつつ、半導体装置の小型化やコスト効率の向上を実現する革新的な技術です。今後の電子機器の進化において、重要な役割を果たすことを期待しています。 |
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登録者情報
| 登録者名称 | |
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技術供与
| ノウハウ提供レベル |
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その他の情報
| 関連特許 |
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