処理装置および処理方法ならびに接合装置および接合方法

開放特許情報番号

L2026000323

開放特許情報登録日

2026/2/10

最新更新日

2026/2/10

基本情報

出願番号	特願2024-059059
出願日	2024/4/1
出願人	国立大学法人九州工業大学
公開番号	特開2025-155302
公開日	2025/10/14
発明の名称	処理装置および処理方法ならびに接合装置および接合方法
技術分野	電気・電子
機能	機械・部品の製造
適用製品	処理装置および処理方法、接合装置および接合方法
目的	板状の対象物の両面を同時に処理することができ、対象物の厚みが薄い場合であっても、変形等を抑制し、搬送することができる、処理装置および処理方法を提供する。 また、板状の対象物の厚みが薄い場合であっても、変形等を抑制し、搬送して、２枚の対象物を接合することができる、接合装置および接合方法を提供する。
効果	板状の対象物の両面を同時に処理することができ、対象物の厚みが薄い場合であっても、変形等を抑制し、搬送することができる、処理装置および処理方法が提供される。また、板状の対象物の厚みが薄い場合であっても、変形等を抑制し、搬送して、２枚の対象物を接合することができる、接合装置および接合方法が提供される。
技術概要	磁石制御手段に連動して移動可能な磁石が取り付けられた保持部材を有し、板状の対象物の外側領域を保持することで、内側領域の両面が露出した状態で前記対象物を保持する保持手段と、 前記磁石を空中または真空中に浮いた状態で固定し、前記保持手段を空中または真空中に浮かせる磁石制御手段と、 前記保持手段の前記磁石を移動させることで、空中または真空中に浮いた状態の前記保持手段に保持された対象物が処理領域に配置されるように、前記磁石制御手段を移動させる移動手段と、 前記処理領域において前記対象物の露出した表面を処理する表面側処理手段、および／または、前記処理領域において前記対象物の露出した裏面を処理する裏面側処理手段と、を備えた、処理装置。
実施実績	【無】
許諾実績	【無】
特許権譲渡	【否】
特許権実施許諾	【可】

登録者情報

登録者名称	国立大学法人九州工業大学

その他の情報

関連特許	国内 【無】 国外 【無】