適用製品
窒化物半導体結晶、製造方法および製造装置
目的
基板を用意する工程と、分圧が9.0×10↑(−3)atm以上である三ハロゲン化ガリウムガスを基板上に供給する工程と、基板上に、GaN結晶を−C軸方向に成長させる工程とを備え、GaN結晶の成長温度が1200℃以上である窒化物半導体結晶の製造方法を提供する。
結晶の直径が4インチ以上、かつ、反りの曲率半径が100m以上であり、結晶の不純物濃度が1×10↑(17)/cm↑3以下である窒化物半導体結晶を提供する。
効果
口径が4インチで、曲率半径が300m以上の窒化物半導体結晶を得ることができる。さらには、曲率半径が1000m以上の窒化物半導体結晶を得ることもできる。
技術概要
基板を用意する工程と、
分圧が9.0×10↑(−3)atm以上である三ハロゲン化ガリウムガスを前記基板上に供給する工程と、
アンモニアガスを前記基板上に供給する工程と、
前記基板上に、GaN結晶を−C軸方向に成長させる工程と
を備え、
前記GaN結晶の成長温度が1200℃以上である窒化物半導体結晶の製造方法。