| 出願番号 |
特願2012-006442 |
| 出願日 |
2012/1/16 |
| 出願人 |
株式会社ミツトヨ |
| 公開番号 |
特開2013-145849 |
| 公開日 |
2013/7/25 |
| 登録番号 |
特許第5896752号 |
| 特許権者 |
株式会社ミツトヨ |
| 発明の名称 |
半導体パッケージ及びその製造方法 |
| 技術分野 |
電気・電子 |
| 機能 |
機械・部品の製造 |
| 適用製品 |
半導体パッケージ及びその製造方法 |
| 目的 |
基板上への半導体素子の高精度な位置決めを低コストで実現可能な半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。 |
| 効果 |
基板上への半導体素子の高精度な位置決めを低コストで実現できる。 |
技術概要
 |
外周部に直線部を有する半導体素子と、前記半導体素子を支持する基板と、を有する半導体パッケージであって、
前記基板の表面に、前記半導体素子の直線部と接して前記半導体素子の位置を規制する箔体の位置決めパターンが形成されており、
前記位置決めパターンは前記半導体素子の前記外周部の１つの直線部のみと接しており、前記位置決めパターンが接している直線部の端部の位置と前記位置決めパターンの端部の位置が一致していることを特徴とする半導体パッケージ。 |
| 実施実績 |
【有】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
)