レーザ加工システム

開放特許情報番号
L2026000069
開放特許情報登録日
2026/1/14
最新更新日
2026/1/14

基本情報

出願番号 特願2018-030874
出願日 2018/2/23
出願人 国立大学法人 東京大学
公開番号 特開2019-141902
公開日 2019/8/29
登録番号 特許第7023500号
特許権者 国立大学法人 東京大学
発明の名称 レーザ加工システム
技術分野 機械・加工
機能 機械・部品の製造
適用製品 レーザ加工システム
目的 レーザ照射によるアブレーション加工の最中に極めて短時間にアブレーション体積を求める。
効果 加工用レーザ光の照射によるアブレーション加工の最中に極めて短時間にアブレーション体積を求めることができる。
技術概要
加工対象物に加工用レーザ光を照射してアブレーション加工を行なう加工用レーザ光照射装置を備えるレーザ加工システムであって、
前記加工対象物の前記加工用レーザ光による加工の最中に前記加工対象物の加工部における散乱光に基づいて前記加工部のアブレーションイメージを取得する加工部イメージ取得部と、
アブレーションイメージとアブレーション体積との関係を学習する深層学習により得られた学習結果を前記加工部イメージ取得部により取得されたアブレーションイメージに適用してアブレーション体積を推定するアブレーション体積推定部と、
を備えることを特徴とするレーザ加工システム。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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