パターニングされた有機膜の製造方法、パターニングされた有機膜の製造装置、それにより作製された有機半導体デバイス、及び有機半導体デバイスを含む集積回路
- 開放特許情報番号
- L2025001653
- 開放特許情報登録日
- 2025/12/16
- 最新更新日
- 2025/12/16
基本情報
| 出願番号 | 特願2022-507265 |
|---|---|
| 出願日 | 2021/3/10 |
| 出願人 | 国立大学法人 東京大学 |
| 公開番号 | |
| 公開日 | 2021/9/16 |
| 登録番号 | |
| 特許権者 | 国立大学法人 東京大学 |
| 発明の名称 | パターニングされた有機膜の製造方法、パターニングされた有機膜の製造装置、それにより作製された有機半導体デバイス、及び有機半導体デバイスを含む集積回路 |
| 技術分野 | 電気・電子 |
| 機能 | 機械・部品の製造、材料・素材の製造 |
| 適用製品 | パターニングされた有機膜の製造方法及び製造装置、有機半導体デバイス及び有機半導体デバイスを含む集積回路 |
| 目的 | 有機半導体膜にダメージを与えずにパターニングできること、下地の基板や絶縁膜等にダメージを与えないこと、幅広い種類の有機材料、特に有機半導体材料に適用可能であること、及び低コストであることが可能なパターニング手法を提供する。 |
| 効果 | 低コストで、有機膜及びその下地に有機溶媒やプラズマ等によるダメージを与えることなく、有機膜のパターニングを行うことができる。また、凹凸を利用した物理的なパターニング手法であるため、幅広い種類の有機材料、特に有機半導体材料に対して適用可能である。 |
技術概要) |
塗布法を用いて、親水性且つ非水溶性の第１の基板上に、疎水性の有機膜を形成すること、
前記第１の基板上に形成された有機膜を、凸部及び凹部を有するスタンプの前記凸部に押し付けること、 前記第１の基板と前記有機膜との界面に水または水溶液を適用して、前記凸部に前記有機膜を転写すること、並びに 前記凸部に転写された有機膜を第２の基板に押し付けて、前記第２の基板に前記有機膜を転写してパターニングされた有機膜を得ること、 を含み、 前記有機膜及び前記第２の基板のうち少なくとも一方は有機半導体である、 パターニングされた有機膜の製造方法。 |
| 実施実績 | 【無】 |
| 許諾実績 | 【無】 |
| 特許権譲渡 | 【否】 |
| 特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
| 登録者名称 | |
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その他の情報
| 関連特許 |
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