| 出願番号 |
特願2024-030216 |
| 出願日 |
2024/2/29 |
| 出願人 |
国立大学法人 筑波大学 |
| 公開番号 |
特開2025-132561 |
| 公開日 |
2025/9/10 |
| 発明の名称 |
反応性スパッタリング方法及び反応性スパッタリングシステム |
| 技術分野 |
金属材料 |
| 機能 |
材料・素材の製造、その他 |
| 適用製品 |
反応性スパッタリング方法及び反応性スパッタリングシステム |
| 目的 |
反応性スパッタリングにより成膜された薄膜の成膜状態を推定することができる反応性スパッタリング方法及び反応性スパッタリングシステムを提供する。 |
| 効果 |
反応性スパッタリング方法及び反応性スパッタリングシステムは、反応性スパッタリングされた薄膜の成膜状態を推定することができる。 |
技術概要
 |
ターゲット及び基板が配置されるチャンバ、前記チャンバの内部にプラズマを生成するための電力を供給する電源、並びに不活性ガス及び反応ガスを前記チャンバ内に導入する導入機構を有する反応性スパッタリング装置を用いて、前記ターゲットを形成する物質と前記反応ガスの化合物を含有する薄膜を基板に成膜する反応性スパッタリング方法であって、
測定装置が前記プラズマによる発光の分光スペクトルを測定するステップと、
制御装置が前記分光スペクトルを主成分分析して生成された成膜情報に基づいて、成膜される薄膜の成膜状態を推定するステップと、
を有することを特徴とする反応性スパッタリング方法。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
)