レーザ加工装置、レーザ加工システム、及びレーザ加工方法

基本情報

出願番号	特願2023-029208
出願日	2023/2/28
出願人	国立大学法人　東京大学
公開番号	特開2023-126189
公開日	2023/9/7
発明の名称	レーザ加工装置、レーザ加工システム、及びレーザ加工方法
技術分野	機械・加工
機能	機械・部品の製造
適用製品	レーザ加工装置、レーザ加工システム、及びレーザ加工方法
目的	ジェット安定長を伸長することにより高アスペクト比の微細穴等の加工の実現。
効果	水温調整装置がウォータチャンバから射出されるウォータジェットの温度を調節するので、ウォータジェットの安定長を伸長することができ、高アスペクト比の微細穴等の加工が容易になる。
技術概要	ウォータガイドレーザ光を生成するレーザ加工装置であって、高圧水が供給されウォータジェットを射出するウォータチャンバと、加工用レーザ光を前記ウォータチャンバ中に供給する加工光供給装置と、前記ウォータチャンバから射出される前記ウォータジェットの温度を調節する水温調整装置とを備えるレーザ加工装置。
実施実績	【無】
許諾実績	【無】
特許権譲渡	【否】
特許権実施許諾	【可】

登録者名称	国立大学法人東京大学