半導体装置及びその製造方法
- 開放特許情報番号
- L2025001419
- 開放特許情報登録日
- 2025/11/20
- 最新更新日
- 2025/11/20
基本情報
| 出願番号 | 特願2021-147583 |
|---|---|
| 出願日 | 2021/9/10 |
| 出願人 | 日本放送協会 |
| 公開番号 | |
| 公開日 | 2023/3/23 |
| 登録番号 | |
| 特許権者 | 日本放送協会 |
| 発明の名称 | 半導体装置及びその製造方法 |
| 技術分野 | 電気・電子、情報・通信 |
| 機能 | 機械・部品の製造 |
| 適用製品 | 半導体装置及びその製造方法 |
| 目的 | 信頼性に優れた半導体装置、並びにそのような半導体装置を製造する際の歩留まりを向上させた半導体装置の製造方法を提供する。 |
| 効果 | 信頼性に優れた半導体装置、並びにそのような半導体装置を製造する際の歩留まりを向上させた半導体装置の製造方法を提供することが可能である。 |
技術概要![]() |
可撓性を有する基板と、
前記基板の一方の面側に配置された薄膜トランジスタと、 前記薄膜トランジスタを覆うように配置された保護層と、 前記基板の他方の面側に配置された平坦化層と、 前記基板及び前記平坦化層を貫通した状態で配置された貫通電極と、 前記平坦化層の上に配置されて、前記貫通電極を介して前記薄膜トランジスタと電気的に接続される配線層とを備え、 前記薄膜トランジスタの周囲を切り欠く溝部が設けられていることを特徴とする半導体装置。 |
| 実施実績 | 【無】 |
| 許諾実績 | 【無】 |
| 特許権譲渡 | 【否】 |
| 特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
| 登録者名称 | |
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その他の情報
| 関連特許 |
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