| 出願番号 |
特願2008-220294 |
| 出願日 |
2008/8/28 |
| 出願人 |
岩谷産業株式会社 |
| 公開番号 |
特開2010-056332 |
| 公開日 |
2010/3/11 |
| 登録番号 |
特許第5508701号 |
| 特許権者 |
岩谷産業株式会社 |
| 発明の名称 |
半導体処理装置及び処理方法 |
| 技術分野 |
電気・電子 |
| 機能 |
表面処理 |
| 適用製品 |
本特許は、半導体製造装置や関連するプロセスに適用されます。特に、スマートフォンやコンピュータ、その他の電子機器に使用される半導体チップの製造において、その効果を発揮します。 |
| 目的 |
本特許の目的は、半導体製造プロセスにおける基板処理の効率を向上させることです。これにより、製品の品質を高め、製造コストを削減し、競争力を強化することを目指しています。 |
| 効果 |
本特許により、従来の半導体処理方法と比較して、より効率的に基板の表面を処理することが可能です。特に、処理時間の短縮と均一な表面仕上げを実現することで、製品の品質が向上します。これにより、製造プロセスの効率が向上し、コスト削減が可能となります。また、環境に配慮した処理方法を採用しているため、環境負荷を低減し、持続可能な製品開発に貢献します。これにより、製品の品質を向上させると同時に、コスト削減と環境保護を実現することができます。 |
技術概要
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本特許は、半導体基板の表面を効率的に処理するための装置と方法に関するものです。具体的には、特定の化学薬品を用いて基板表面を処理し、均一で高品質な仕上げを実現します。本特許は、従来の物理的な処理方法と比較して、より効率的に基板の表面を処理することが可能です。これにより、製品の品質が向上し、製造コストの削減が可能となります。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
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