| 出願番号 |
特願2017-509870 |
| 出願日 |
2016/3/24 |
| 出願人 |
東京応化工業株式会社 |
| 公開番号 |
WO2016/158679 |
| 公開日 |
2016/10/6 |
| 登録番号 |
特許第6437095号 |
| 特許権者 |
東京応化工業株式会社 |
| 発明の名称 |
感エネルギー性樹脂組成物 |
| 技術分野 |
化学・薬品、電気・電子、有機材料 |
| 機能 |
材料・素材の製造 |
| 適用製品 |
ポリイミドフィルム |
| 目的 |
低温で前駆体ポリマーを熱処理する場合であっても、耐熱性、引張伸度及び耐薬品性に優れ、誘電率の低いイミド環含有ポリマーを含有する膜若しくは成形体、又は、耐熱性、引張伸度及び耐薬品性に優れるオキサゾール環含有ポリマーを含有する膜若しくは成形体が得られる感エネルギー性樹脂組成物、該膜若しくは成形体の製造方法、上記感エネルギー性樹脂組成物を用いるパターン形成方法、並びに、耐熱性、引張伸度及び耐薬品性に優れる永久膜を提供すること |
| 効果 |
低温で前駆体ポリマーを熱処理する場合であっても、耐熱性、引張伸度及び耐薬品性に優れ、誘電率の低いイミド環含有ポリマーを含有する膜若しくは成形体、又は、耐熱性、引張伸度及び耐薬品性に優れるオキサゾール環含有ポリマーを含有する膜若しくは成形体が得られる感エネルギー性樹脂組成物、該膜若しくは成形体の製造方法、上記感エネルギー性樹脂組成物を用いるパターン形成方法、並びに、耐熱性、引張伸度及び耐薬品性に優れる永久膜を提供することができる。 |
技術概要
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低温熱処理でも耐熱性・引張伸度・耐薬品性に優れ、誘電率の低いイミド環またはオキサゾール環含有ポリマーを含む膜・成形体を得る感エネルギー性樹脂組成物とその製造方法、パターン形成方法、永久膜を提供する。イミダゾール化合物（A）、特定モノマーや前駆体ポリマー（B）、溶剤（S）を含む。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【可】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
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