| 出願番号 |
特願2014-554492 |
| 出願日 |
2013/12/25 |
| 出願人 |
東京応化工業株式会社 |
| 公開番号 |
WO2014/104090 |
| 公開日 |
2014/7/3 |
| 登録番号 |
特許第6436780号 |
| 特許権者 |
東京応化工業株式会社 |
| 発明の名称 |
感エネルギー性樹脂組成物 |
| 技術分野 |
化学・薬品、電気・電子、有機材料 |
| 機能 |
材料・素材の製造 |
| 適用製品 |
ポリイミドフィルム |
| 目的 |
低温での熱処理でも、耐熱性に優れ、誘電率の低いポリイミド樹脂を与える感エネルギー性樹脂組成物、上記感エネルギー性樹脂組成物を用いるポリイミド膜又はポリイミド成形体の製造方法、及び上記感エネルギー性樹脂組成物を用いるパターン形成方法を提供すること |
| 効果 |
低温での熱処理でも、耐熱性に優れ、誘電率の低いポリイミド樹脂を与える感エネルギー性樹脂組成物、上記感エネルギー性樹脂組成物を用いるポリイミド膜又はポリイミド成形体の製造方法、及び上記感エネルギー性樹脂組成物を用いるパターン形成方法を提供することができる。 |
技術概要
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低温熱処理でも耐熱性・低誘電率を実現する感エネルギー性樹脂組成物、その製造方法、パターン形成方法を提供する。ポリアミック酸、溶剤、光や熱で塩基または酸を発生する化合物（A）を含み、露光や加熱によりパターン形成が可能。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【可】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
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