| 出願番号 |
特願2012-237012 |
| 出願日 |
2012/10/26 |
| 出願人 |
東京応化工業株式会社 |
| 公開番号 |
特開2014-085635 |
| 公開日 |
2014/5/12 |
| 登録番号 |
特許第5871771号 |
| 特許権者 |
東京応化工業株式会社 |
| 発明の名称 |
ポジ型感光性樹脂組成物、ポリイミド樹脂パターンの形成方法、及びパターン化されたポリイミド樹脂膜 |
| 技術分野 |
化学・薬品、電気・電子、有機材料 |
| 機能 |
材料・素材の製造 |
| 適用製品 |
ポリイミドフィルム |
| 目的 |
[1]フォトリソグラフィー法により良好にパターンを形成可能であり、耐熱性に優れるパターンを与える、ポリイミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物を提供すること[2]前述のポジ型感光性樹脂組成物を用いる、ポリイミド樹脂パターンの形成方法を提供すること[3]前述のポリイミド樹脂パターンの形成方法により形成される、パターン化されたポリイミド樹脂膜を提供すること |
| 効果 |
フォトリソグラフィー法により良好にパターンを形成可能であり、耐熱性に優れるパターンを与える、ポリイミド樹脂を含むポジ型感光性樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば前述のポジ型感光性樹脂組成物を用いる、ポリイミド樹脂パターンの形成方法を提供することができる。さらに、前述のポリイミド樹脂パターンの形成方法により形成される、パターン化されたポリイミド樹脂膜を提供することができる。 |
技術概要
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ポリイミド樹脂と、光により特定のイミダゾール化合物を発生する成分を含むポジ型感光性樹脂組成物を提供する。これにより、フォトリソグラフィー法で高精度なパターン形成が可能となり、耐熱性にも優れる。さらに、該組成物を用いたポリイミド樹脂パターンの形成方法および、得られるパターン化ポリイミド膜も提供される。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【可】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
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