| 出願番号 |
特願2014-028644 |
| 出願日 |
2014/2/18 |
| 出願人 |
東京応化工業株式会社 |
| 公開番号 |
特開2015-151515 |
| 公開日 |
2015/8/24 |
| 登録番号 |
特許第6422657号 |
| 特許権者 |
東京応化工業株式会社 |
| 発明の名称 |
ポリイミド樹脂の製造方法、ポリイミド膜の製造方法、ポリアミック酸溶液の製造方法、ポリイミド膜、及びポリアミック酸溶液 |
| 技術分野 |
化学・薬品、電気・電子、有機材料 |
| 機能 |
材料・素材の製造 |
| 適用製品 |
ポリイミドフィルム |
| 目的 |
低温での熱処理でも、耐熱性及び機械的特性に優れ、誘電率の低いポリイミド樹脂を与えるポリイミド樹脂の製造方法；低温での熱処理でも、耐熱性及び機械的特性に優れ、誘電率の低いポリイミド膜を与えるポリイミド膜の製造方法；上記ポリイミド樹脂を与えるポリアミック酸溶液の製造方法；上記ポリイミド樹脂の製造方法で得られるポリイミド膜；並びに上記ポリアミック酸溶液の製造方法で得られるポリアミック酸溶液を提供すること |
| 効果 |
本発明は、低温での熱処理でも優れた耐熱性と機械的特性、さらに低誘電率を有するポリイミド樹脂、ポリイミド膜、及びそれらの製造に用いるポリアミック酸溶液の製造方法を提供する。これにより、従来よりもエネルギー効率の高い製造が可能となり、電子材料やフレキシブルデバイスなどの分野での応用が期待される。また、得られたポリイミド膜やポリアミック酸溶液も併せて提供される。 |
技術概要
 |
低温熱処理でも耐熱性・機械的特性に優れ、誘電率の低いポリイミド樹脂・膜を得る製造方法を提供する。特定構造の化合物（式1）を含む溶剤中でテトラカルボン酸二無水物とジアミンを反応させたポリアミック酸を120〜350℃で加熱して得られる。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【可】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
)