被クランプ装置、半導体遮断器

基本情報

出願番号	特願2023-001274
出願日	2023/1/6
出願人	東京都公立大学法人
公開番号	特開2024-097660
公開日	2024/7/19
発明の名称	被クランプ装置、半導体遮断器
技術分野	電気・電子
機能	機械・部品の製造
適用製品	被クランプ装置、半導体遮断器
目的	パワー半導体で消費される遮断エネルギーをより少なくすることができる被クランプ装置、半導体遮断器を提供する。大電流化と高耐圧化するための技術を提供する。
効果	電流遮断時に遮断器で消費される遮断エネルギーを軽減することができる。
技術概要	パワー半導体により構成され、電流を遮断することができる遮断部と並列に接続され、前記遮断部よりもブレークダウン電圧が低く、前記遮断部による遮断時に生じる遮断エネルギーよりも大きい耐量を有し、電流が流れ入る側にカソードを配置したダイオードにより構成される、被クランプ装置。
実施実績	【無】
許諾実績	【無】
特許権譲渡	【否】
特許権実施許諾	【可】

登録者名称	東京都公立大学法人