プリント配線板用の複合金属箔、プリント配線板用のキャリア付複合金属箔、これらを用いて得られるプリント配線板用の金属張積層板及びプリント配線板
- 開放特許情報番号
- L2024002277
- 開放特許情報登録日
- 2025/1/16
- 最新更新日
- 2025/1/16
基本情報
| 出願番号 | 特願2015-515309 |
|---|---|
| 出願日 | 2014/12/26 |
| 出願人 | 三井金属鉱業株式会社 |
| 公開番号 | |
| 公開日 | 2015/7/2 |
| 登録番号 | |
| 特許権者 | 三井金属鉱業株式会社 |
| 発明の名称 | プリント配線板用の複合金属箔、プリント配線板用のキャリア付複合金属箔、これらを用いて得られるプリント配線板用の金属張積層板及びプリント配線板 |
| 技術分野 | 機械・加工、電気・電子、金属材料 |
| 機能 | 材料・素材の製造 |
| 適用製品 | プリント配線板用の複合金属箔、プリント配線板用のキャリア付複合金属箔、これらを用いて得られるプリント配線板用の金属張積層板及びプリント配線板 |
| 目的 | 近年のプリント配線板に使用する金属箔に要求される「銅よりも良好な低熱膨張性能」、「良好な導電性能」、「銅エッチング液である塩化鉄系銅エッチング液、塩化銅系銅エッチング液、硫酸−過酸化水素水系銅エッチング液による溶解容易性」の３つの特性を兼ね備えたプリント配線板製造用の金属箔が望まれてきた。 |
| 効果 | プリント配線板用の複合金属箔を用いて得られるプリント配線板自体にも、低熱膨張性能を付与することが可能となる。
良好なシグナル伝送速度を得ることができる。 プリント配線板製造プロセスにおいて使用する銅エッチング液である塩化鉄系銅エッチング液、塩化銅系銅エッチング液、硫酸−過酸化水素水系銅エッチング液による溶解容易性が得られる。 プリント配線板用の複合金属箔に対して、要求される厚さが薄い場合には、プリント配線板用のキャリア付複合金属箔としての提供が可能である。 |
技術概要) |
１層以上の銅層と、１層以上のニッケル合金層とからなる複合金属箔であって、
当該ニッケル合金層は、モリブデン含有量が１０ａｔ％〜５０ａｔ％、残部がニッケル及び不可避不純物であるニッケル−モリブデン合金層であり、 当該１層以上の銅層の合計厚さをＴ↓(Ｃｕ)、当該１層以上のニッケル−モリブデン合金層の合計厚さをＴ↓(Ｎｉ−Ｍｏ)としたとき、０．０８≦Ｔ↓(Ｎｉ−Ｍｏ)／Ｔ↓(Ｃｕ)≦１．７０の関係を満たすことを特徴とするプリント配線板用の複合金属箔。 |
| 実施実績 | 【無】 |
| 許諾実績 | 【無】 |
| 特許権譲渡 | 【否】 |
| 特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
| 登録者名称 | |
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その他の情報
| 関連特許 |
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