適用製品
プリント配線板用の複合金属箔、プリント配線板用のキャリア付複合金属箔、これらを用いて得られるプリント配線板用の金属張積層板及びプリント配線板
目的
近年のプリント配線板に使用する金属箔に要求される「銅よりも良好な低熱膨張性能」、「良好な導電性能」、「銅エッチング液である塩化鉄系銅エッチング液、塩化銅系銅エッチング液、硫酸−過酸化水素水系銅エッチング液による溶解容易性」の３つの特性を兼ね備えたプリント配線板製造用の金属箔が望まれてきた。
効果
プリント配線板用の複合金属箔を用いて得られるプリント配線板自体にも、低熱膨張性能を付与することが可能となる。
良好なシグナル伝送速度を得ることができる。
プリント配線板製造プロセスにおいて使用する銅エッチング液である塩化鉄系銅エッチング液、塩化銅系銅エッチング液、硫酸−過酸化水素水系銅エッチング液による溶解容易性が得られる。
プリント配線板用の複合金属箔に対して、要求される厚さが薄い場合には、プリント配線板用のキャリア付複合金属箔としての提供が可能である。
技術概要
１層以上の銅層と、１層以上のニッケル合金層とからなる複合金属箔であって、
当該ニッケル合金層は、モリブデン含有量が１０ａｔ％〜５０ａｔ％、残部がニッケル及び不可避不純物であるニッケル−モリブデン合金層であり、
当該１層以上の銅層の合計厚さをＴ↓(Ｃｕ)、当該１層以上のニッケル−モリブデン合金層の合計厚さをＴ↓(Ｎｉ−Ｍｏ)としたとき、０．０８≦Ｔ↓(Ｎｉ−Ｍｏ)／Ｔ↓(Ｃｕ)≦１．７０の関係を満たすことを特徴とするプリント配線板用の複合金属箔。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
