目的
従来技術が有する種々の欠点を解消し得る積層体の製造方法及び樹脂層付金属箔を提供する。
効果
洗浄や粗化といった表面処理のムラが生じにくく、表面清浄性や表面処理均質性に優れ、信頼性の高い回路付き積層体を得ることができる。
剥離用樹脂層に粘着剤を塗工する必要がなく、製造コストを低減することができる。
技術概要
金属箔と樹脂層とを有する樹脂層付金属箔における該金属箔をエッチングすることにより所定のパターンを形成する工程と、
前記樹脂層付金属箔における前記パターンが形成された面側に、基材を積層する工程と、
前記樹脂層を剥離する工程と、を備え、
前記樹脂層が、主としてスチレンブタジエン共重合体を含み、更に、スチレン系化合物を含み、
スチレン系化合物は、スチレン系モノマーを構成ユニットとするオリゴマー及びポリマー並びに該オリゴマー又は該ポリマーの誘導体から選ばれる少なくとも一種であり、前記ポリマーであるスチレン系化合物は、スチレン系モノマーの単独重合体又はスチレン系モノマーから選ばれる２種以上のモノマーの共重合体であり、
前記樹脂層において、前記スチレン系化合物が、１００質量部のスチレンブタジエン共重合体に対して１０質量部以上７０質量部以下含まれており、
前記樹脂層は、３０℃での貯蔵弾性率が０．１ＧＰａ以上０．３２ＧＰａ以下である、金属のパターンを有する積層体の製造方法。
基本情報
開放特許情報
登録者情報
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