積層体の製造方法及び樹脂層付金属箔
- 開放特許情報番号
- L2024002273
- 開放特許情報登録日
- 2025/1/16
- 最新更新日
- 2025/1/16
基本情報
出願番号 | 特願2017-555028 |
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出願日 | 2016/11/29 |
出願人 | 三井金属鉱業株式会社 |
公開番号 | |
公開日 | 2017/6/15 |
登録番号 | |
特許権者 | 三井金属鉱業株式会社 |
発明の名称 | 積層体の製造方法及び樹脂層付金属箔 |
技術分野 | 機械・加工、電気・電子 |
機能 | 材料・素材の製造 |
適用製品 | 積層体の製造方法及び、樹脂層付金属箔 |
目的 | 従来技術が有する種々の欠点を解消し得る積層体の製造方法及び樹脂層付金属箔を提供する。 |
効果 | 洗浄や粗化といった表面処理のムラが生じにくく、表面清浄性や表面処理均質性に優れ、信頼性の高い回路付き積層体を得ることができる。
剥離用樹脂層に粘着剤を塗工する必要がなく、製造コストを低減することができる。 |
技術概要 |
金属箔と樹脂層とを有する樹脂層付金属箔における該金属箔をエッチングすることにより所定のパターンを形成する工程と、
前記樹脂層付金属箔における前記パターンが形成された面側に、基材を積層する工程と、 前記樹脂層を剥離する工程と、を備え、 前記樹脂層が、主としてスチレンブタジエン共重合体を含み、更に、スチレン系化合物を含み、 スチレン系化合物は、スチレン系モノマーを構成ユニットとするオリゴマー及びポリマー並びに該オリゴマー又は該ポリマーの誘導体から選ばれる少なくとも一種であって、GPC(ゲル浸透クロマトグラフィー)分析法による数平均分子量(Mn)が15,000以上350,000以下であり、 前記樹脂層において、前記スチレン系化合物が、100質量部のスチレンブタジエン共重合体に対して10質量部以上70質量部以下含まれている、金属のパターンを有する積層体の製造方法。 |
実施実績 | 【無】 |
許諾実績 | 【無】 |
特許権譲渡 | 【可】 |
特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
登録者名称 | |
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その他の情報
関連特許 |
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