配線パターン付樹脂積層体の製造方法

開放特許情報番号
L2024002272
開放特許情報登録日
2025/1/16
最新更新日
2025/1/16

基本情報

出願番号 特願2017-552331
出願日 2016/11/1
出願人 三井金属鉱業株式会社
公開番号 WO2017/090386
公開日 2017/6/1
登録番号 特許第6807864号
特許権者 三井金属鉱業株式会社
発明の名称 配線パターン付樹脂積層体の製造方法
技術分野 電気・電子、機械・加工、金属材料
機能 材料・素材の製造
適用製品 配線パターン付樹脂積層体を製造する方法
目的 従来技術が有する欠点を解消し得る配線パターン付樹脂積層体の製造方法を提供する。
効果 ポリビニルアセタール樹脂を含む樹脂層の黄変防止性に優れた配線パターン付樹脂積層体の製造方法を提供することができる。
技術概要
ポリビニルアセタール樹脂を50質量%以上含む樹脂層と銅層との積層体における該銅層の表面に、該銅層が露出した第1開口部が形成されるようにエッチングレジスト層又は配線パターン層を設ける工程と、
前記第1開口部において露出した前記銅層を、銅に対するエッチング能を有し且つ実質的に塩素を非含有であるエッチング液(但し、アルコールを含むものを除く)を用いて除去することにより、前記樹脂層における、前記銅層側の面を露出させて配線パターンを形成する工程とを備えた、配線パターン付樹脂積層体の製造方法。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
Copyright © 2025 INPIT