プリント配線板の製造方法
- 開放特許情報番号
- L2024002271
- 開放特許情報登録日
- 2025/1/16
- 最新更新日
- 2025/1/16
基本情報
| 出願番号 | 特願2016-563627 |
|---|---|
| 出願日 | 2015/12/1 |
| 出願人 | 三井金属鉱業株式会社 |
| 公開番号 | |
| 公開日 | 2016/6/16 |
| 登録番号 | |
| 特許権者 | 三井金属鉱業株式会社 |
| 発明の名称 | プリント配線板の製造方法 |
| 技術分野 | 電気・電子、情報・通信 |
| 機能 | 機械・部品の製造、制御・ソフトウェア |
| 適用製品 | プリント配線板の製造方法 |
| 目的 | プリント配線板の製造において、フォトレジスト剥離後で且つビルドアップ配線層の形成前という早期の段階に、銅箔上に形成された配線パターンに対する外観画像検査を、高い色調コントラストによる高精細な二値化画像を得ながら高精度に行なうことができ、それによりプリント配線板の生産性を有意に向上可能な、プリント配線板の製造方法を提供する。 |
| 効果 | フォトレジスト剥離後で且つビルドアップ配線層の形成前という早期の段階において、銅箔上に形成された配線パターンに対する外観画像検査を、高いコントラストによる高精細な二値化画像を得ながら高精度に行なうことができる。
早期の段階で外観画像検査における不合格品を除外できるため、プリント配線板の生産性を有意に向上することもできる。 |
技術概要) |
プリント配線板の製造方法であって、
入射光に対する８°拡散反射率ＳＣＩが４１％以下である処理表面を有してなる銅箔を用意する工程と、 前記銅箔の前記処理表面にフォトレジストパターンを形成する工程と、 前記フォトレジストパターンが形成された前記銅箔に電気銅めっきを施す工程と、 前記フォトレジストパターンを剥離して配線パターンを形成する工程と、 前記配線パターンが形成された前記銅箔に対して、配線パターンの外観画像検査を行う工程と、 を含む、方法。 |
| 実施実績 | 【無】 |
| 許諾実績 | 【無】 |
| 特許権譲渡 | 【可】 |
| 特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
| 登録者名称 | |
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その他の情報
| 関連特許 |
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