剥離樹脂層付金属箔及びプリント配線板
- 開放特許情報番号
- L2024002269
- 開放特許情報登録日
- 2025/1/16
- 最新更新日
- 2025/1/16
基本情報
| 出願番号 | 特願2015-553949 |
|---|---|
| 出願日 | 2015/5/27 |
| 出願人 | 三井金属鉱業株式会社 |
| 公開番号 | |
| 公開日 | 2015/12/10 |
| 登録番号 | |
| 特許権者 | 三井金属鉱業株式会社 |
| 発明の名称 | 剥離樹脂層付金属箔及びプリント配線板 |
| 技術分野 | 機械・加工、電気・電子 |
| 機能 | 機械・部品の製造 |
| 適用製品 | 剥離樹脂層付金属箔及びプリント配線板 |
| 目的 | 剥離樹脂層の破壊を生じさせることなく有意に低い剥離強度で金属箔−樹脂層間の剥離を実現可能な、熱間プレスにも耐えうる、剥離樹脂層付金属箔を提供する。 |
| 効果 | 剥離樹脂層の破壊を生じさせることなく有意に低い剥離強度で金属箔−樹脂層間の剥離を実現可能な、熱間プレスにも耐えうる、剥離樹脂層付金属箔を提供できる。 |
技術概要) |
金属箔の少なくとも一方の面に剥離樹脂層を備えた剥離樹脂層付金属箔であって、
前記剥離樹脂層が、 （Ａ）非極性樹脂５０〜９５質量部と、 （Ｂ）熱硬化性樹脂４〜４０質量部と、 （Ｃ）離型剤１〜２５質量部と、 を合計１００質量部含んでなり、かつ、前記非極性樹脂（Ａ）と前記熱硬化性樹脂（Ｂ）の含有量比率（Ａ／Ｂ）が、質量比で、５５／４５〜９６／４である、剥離樹脂層付金属箔。 |
| 実施実績 | 【無】 |
| 許諾実績 | 【無】 |
| 特許権譲渡 | 【否】 |
| 特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
| 登録者名称 | |
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その他の情報
| 関連特許 |
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