レーザー加工用銅箔、キャリア箔付レーザー加工用銅箔、銅張積層体及びプリント配線板の製造方法

開放特許情報番号
L2024002267
開放特許情報登録日
2025/1/16
最新更新日
2025/1/16

基本情報

出願番号 特願2015-504326
出願日 2014/3/4
出願人 三井金属鉱業株式会社
公開番号 WO2014/136763
公開日 2014/9/12
登録番号 特許第6304829号
特許権者 三井金属鉱業株式会社
発明の名称 レーザー加工用銅箔、キャリア箔付レーザー加工用銅箔、銅張積層体及びプリント配線板の製造方法
技術分野 金属材料、電気・電子、機械・加工
機能 材料・素材の製造
適用製品 レーザー加工用銅箔
目的 レーザー加工性に優れ、配線パターンを良好に形成することが可能なレーザー加工用銅箔、キャリア箔付レーザー加工用銅箔、銅張積層体及びプリント配線板の製造方法を提供する。
効果 厚さ方向で均一なエッチング速度が得られる。レーザー光吸収効率を高めるための黒化処理等の前処理が不要となり、工程削減することでトータル製造コストを削減することができる。良好なエッチングファクターで配線パターンを形成することができる。
技術概要
銅エッチング液に対するエッチング性を有すると共に、そのエッチング速度が銅箔よりも遅く、且つ、赤外線レーザー光を吸収する難溶性レーザー吸収層を銅箔の表面に備え、
当該難溶性レーザー吸収層は、スズ含有量が25質量%以上50質量%以下の電解めっき法により形成された電解銅−スズ合金層であることを特徴とするレーザー加工用銅箔。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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