| 出願番号 |
特願2015-504326 |
| 出願日 |
2014/3/4 |
| 出願人 |
三井金属鉱業株式会社 |
| 公開番号 |
WO2014/136763 |
| 公開日 |
2014/9/12 |
| 登録番号 |
特許第6304829号 |
| 特許権者 |
三井金属鉱業株式会社 |
| 発明の名称 |
レーザー加工用銅箔、キャリア箔付レーザー加工用銅箔、銅張積層体及びプリント配線板の製造方法 |
| 技術分野 |
金属材料、電気・電子、機械・加工 |
| 機能 |
材料・素材の製造 |
| 適用製品 |
レーザー加工用銅箔 |
| 目的 |
レーザー加工性に優れ、配線パターンを良好に形成することが可能なレーザー加工用銅箔、キャリア箔付レーザー加工用銅箔、銅張積層体及びプリント配線板の製造方法を提供する。 |
| 効果 |
厚さ方向で均一なエッチング速度が得られる。レーザー光吸収効率を高めるための黒化処理等の前処理が不要となり、工程削減することでトータル製造コストを削減することができる。良好なエッチングファクターで配線パターンを形成することができる。 |
技術概要
 |
銅エッチング液に対するエッチング性を有すると共に、そのエッチング速度が銅箔よりも遅く、且つ、赤外線レーザー光を吸収する難溶性レーザー吸収層を銅箔の表面に備え、
当該難溶性レーザー吸収層は、スズ含有量が２５質量％以上５０質量％以下の電解めっき法により形成された電解銅−スズ合金層であることを特徴とするレーザー加工用銅箔。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
)