電解銅箔及びその電解銅箔を用いて得られる表面処理銅箔

開放特許情報番号
L2024002266
開放特許情報登録日
2025/1/15
最新更新日
2025/1/15

基本情報

出願番号 特願2014-559735
出願日 2014/1/30
出願人 三井金属鉱業株式会社
公開番号 WO2014/119656
公開日 2014/8/7
登録番号 特許第6373764号
特許権者 三井金属鉱業株式会社
発明の名称 電解銅箔及びその電解銅箔を用いて得られる表面処理銅箔
技術分野 金属材料
機能 材料・素材の製造
適用製品 電解銅箔及び表面処理銅箔
目的 良好な高温耐熱特性を備え、プリント配線板及びリチウムイオン二次電池の負極集電体に使用可能な電解銅箔の提供。
効果 薄い電解銅箔であっても、シワの発生が少なく、良好なハンドリング特性を備えるようになる。また、充電・放電を行う際の膨張・収縮に対する抵抗力が高く、電池寿命を長くすることが可能になる。
プリント配線板、リチウムイオン二次電池等の分野において広く使用することが可能である。
技術概要
 
電解銅箔に含まれる微量成分として、C含有量が100μg/g〜450μg/g、N含有量が50μg/g〜620μg/g、O含有量が400μg/g〜3200μg/g、S含有量が110μg/g〜720μg/g、Cl含有量が20μg/g〜115μg/gであり、
且つ、{Cl/(C+N+O+S+Cl)}×100≦5質量%の関係を満たす電解銅箔。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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