保護層付銅張積層板及び多層プリント配線板

開放特許情報番号
L2024002265
開放特許情報登録日
2025/1/15
最新更新日
2025/1/15

基本情報

出願番号 特願2015-515315
出願日 2015/2/19
出願人 三井金属鉱業株式会社
公開番号 WO2015/125873
公開日 2015/8/27
登録番号 特許第5883542号
特許権者 三井金属鉱業株式会社
発明の名称 保護層付銅張積層板及び多層プリント配線板
技術分野 電気・電子、機械・加工
機能 機械・部品の製造
適用製品 保護層付銅張積層板及び多層プリント配線板
目的 スルーホール加工性と平坦性にすぐれたスルーホール分割多層プリント配線板提供。
効果 ドリル加工時に発生し得る銅張積層板の銅層表面の損傷を防止できる。また、引き剥がし除去性に優れた保護層の剥離が可能となる。また、めっきレジスト突出部による段差を低くでき、めっきレジスト上に積層された絶縁層構成材による段差解消性に優れ、スルーホール周囲の絶縁層構成材表面及び回路の平坦性にすぐれたスルーホール分割多層プリント配線板を得ることができる。
技術概要
スルーホールを電気的に遮断する導電遮断部位を有するプリント配線板に用いる銅張積層板であって、
当該銅張積層板は、導電遮断部位形成用貫通孔を形成し、当該導電遮断部位形成用貫通孔へめっきレジストが充填された後に機械的に引き剥がし可能な保護層を表面に備え、
当該保護層は、厚さが2μm以上50μm以下であることを特徴とする保護層付銅張積層板。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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