多層プリント配線板及びその製造方法

開放特許情報番号

L2024002263

開放特許情報登録日

2025/1/15

最新更新日

2025/1/15

基本情報

出願番号	特願2014-552075
出願日	2013/12/11
出願人	三井金属鉱業株式会社
公開番号	WO2014/092137
公開日	2014/6/19
登録番号	特許第6295206号
特許権者	三井金属鉱業株式会社
発明の名称	多層プリント配線板及びその製造方法
技術分野	電気・電子
機能	機械・部品の製造
適用製品	多層プリント配線板及びその製造方法
目的	従来のビルトアップ法で得られる多層プリント配線板の「反り」・「捻れ」・「寸法変化」を、低減した多層プリント配線板及びその製造方法の提供。
効果	コア基板の絶縁層のＸ−Ｙ方向線膨張率と 、その両面に設けるビルトアップ配線層を構成する絶縁樹脂層のＸ−Ｙ方向線膨張率とが、上述の条件及び関係を捉えることで、コア基板の両面に２層以上のビルトアップ配線層を備える多層プリント配線板の「反り」・「捻れ」・「寸法変化」を、ばらつき無く確実に低減したものとなる。
技術概要	コア基板の両面に２層以上のビルトアップ配線層を設けた多層プリント配線板において、 当該多層プリント配線板を構成する当該コア基板は、絶縁層の厚さが１５０μｍ以下であり、骨格材入り絶縁層の両面に内層回路を備え、且つ、当該骨格材入り絶縁層のＸ−Ｙ方向線膨張率が０ｐｐｍ／℃〜２０ｐｐｍ／℃であり、 当該コア基板の両面に設ける第１ビルトアップ配線層及び当該第１ビルトアップ配線層の表面に設ける第２ビルトアップ配線層は、銅回路層と、Ｘ−Ｙ方向線膨張率が１ｐｐｍ／℃〜５０ｐｐｍ／℃の絶縁樹脂層とからなり、且つ、当該絶縁樹脂層のＸ方向線膨張率（Ｂｘ）の値とＹ方向線膨張率（Ｂｙ）の値が、［Ｂｘ］／［Ｂｙ］＝０．９〜１．１の関係を満たし、当該絶縁樹脂層の２５℃における引張弾性率が５ＧＰａ〜１０ＧＰａであり、 当該多層プリント配線板の最外層に、２５℃における引張弾性率が５．０ＧＰａ未満の絶縁樹脂層を備えるビルトアップ配線層を設けた多層プリント配線板。
実施実績	【無】
許諾実績	【無】
特許権譲渡	【可】
特許権実施許諾	【可】

登録者情報

登録者名称	三井金属鉱業株式会社

その他の情報

関連特許	国内 【無】 国外 【無】