| 出願番号 |
特願2014-503853 |
| 出願日 |
2013/3/5 |
| 出願人 |
三井金属鉱業株式会社 |
| 公開番号 |
WO2013/133269 |
| 公開日 |
2013/9/12 |
| 登録番号 |
特許第6314085号 |
| 特許権者 |
三井金属鉱業株式会社 |
| 発明の名称 |
プリント配線板の製造方法及びレーザー加工用銅箔 |
| 技術分野 |
電気・電子、金属材料、機械・加工 |
| 機能 |
機械・部品の製造 |
| 適用製品 |
プリント配線板の製造方法及びレーザー加工用銅箔 |
| 目的 |
製造工数を削減することができ、且つ、レーザー加工性に優れ、配線パターンを良好に形成することが可能なプリント配線板の製造方法、レーザー加工用銅箔及び銅張積層板を提供する。 |
| 効果 |
黒化処理等のレーザー光の吸収率を高めるための前処理を施すことなく、炭酸ガスレーザー等を当該易溶性レーザー吸収層に直接照射して、ビアホールを形成することができる。また、従来と比較すると製造工程を削減することができ、製造コストを削減することができる。さらに、配線パターン形成前の各種エッチング処理において銅箔の表面が溶解し、銅箔の厚みにバラツキが生じるのを防止することができる。このため、良好なエッチングファクタで配線パターンを形成することができる。 |
技術概要
 |
銅エッチング液に対するエッチング速度が銅箔よりも速く、且つ、赤外線レーザー光を吸収する易溶性レーザー吸収層を銅箔の表面に備えたレーザー加工用銅箔と、他の導体層とが絶縁層を介して積層された積層体に対して、赤外線レーザー光を易溶性レーザー吸収層に直接照射して層間接続用のビアホールを形成し、
ビアホール内のスミアを除去するデスミア工程及び／又は無電解めっき工程の前処理としてのマイクロエッチング工程において、当該易溶性レーザー吸収層を当該銅箔の表面から除去するものとし、
前記易溶性レーザー吸収層は、スズを８質量％以上２５質量％未満含有する銅−スズ合金層、又は、炭素を０．０３質量％〜０．４質量％含有する高炭素含有銅層であること、を特徴とするプリント配線板の製造方法。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
)