| 出願番号 |
特願2012-537773 |
| 出願日 |
2011/10/7 |
| 出願人 |
三井金属鉱業株式会社 |
| 公開番号 |
WO2012/046841 |
| 公開日 |
2012/4/12 |
| 登録番号 |
特許第5794740号 |
| 特許権者 |
三井金属鉱業株式会社 |
| 発明の名称 |
プリント配線板の製造方法及びそのプリント配線板の製造方法を用いて得られたプリント配線板 |
| 技術分野 |
電気・電子 |
| 機能 |
機械・部品の製造 |
| 適用製品 |
プリント配線板の製造方法及びそのプリント配線板の製造方法を用いて得られたプリント配線板 |
| 目的 |
回路間に露出した絶縁樹脂層の表面粗さが小さくても、絶縁樹脂層面とソルダーレジスト層との良好な密着性を備えるプリント配線板の製造方法を提供する。 |
| 効果 |
回路エッチングを行った後に、回路間に露出した絶縁樹脂表面を粗化せずとも、プレッシャークッカーテスト（１２１℃、湿度１００％、２気圧の条件で５時間処理）の後、２６０℃の半田バスに６０秒間以上浸漬しても、２０μｍ径以上のスポット状のデラミネーションが発生しないプリント配線板の安定供給が可能となる。 |
技術概要
 |
無粗化銅箔を張り合わせた銅張積層板を用いてプリント配線板を製造する方法であって、
当該無粗化銅箔を銅エッチング液でエッチングして回路形成した後に、回路間に露出した絶縁樹脂表面に浄化処理として、プラズマ処理と、銅のマイクロエッチング液を用いた洗浄とを施し、
浄化処理を施した当該絶縁樹脂表面に残留する当該無粗化銅箔の表面処理金属成分を、ＸＰＳ分析装置（Ｘ線源：Ａｌ（Ｋα）、加速電圧：１５ｋＶ、ビーム径：５０μｍ）で半定量分析したときに各表面処理金属成分を検出限界以下とすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
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