| 出願番号 |
特願2012-515832 |
| 出願日 |
2011/11/22 |
| 出願人 |
三井金属鉱業株式会社 |
| 公開番号 |
WO2012/070591 |
| 公開日 |
2012/5/31 |
| 登録番号 |
特許第5714575号 |
| 特許権者 |
三井金属鉱業株式会社 |
| 発明の名称 |
表面処理銅箔 |
| 技術分野 |
金属材料、電気・電子 |
| 機能 |
材料・素材の製造 |
| 適用製品 |
３００℃を超える加熱温度が負荷された後にも、物理的強度の低下が少ない表面処理銅箔 |
| 目的 |
３５０℃〜４００℃程度の温度での加熱後の引張強さの低下を抑制できる耐軟化特性に優れた銅箔の提供。 |
| 効果 |
不活性ガス雰囲気において、３５０℃×６０分間の加熱処理を行った後でも、引張強さが４０ｋｇｆ／ｍｍ↑２以上と良好な物理的強度を示す。更に、不活性ガス雰囲気において、４００℃×６０分間の加熱処理を行った後でも、引張強さが３５ｋｇｆ／ｍｍ↑２以上という、加熱後物性として良好な物理的特性を備える。銅箔として加熱に対する極めて高い耐軟化性能を備える。 |
技術概要
 |
銅箔の両面に防錆処理層を備える表面処理銅箔であって、
当該防錆処理層は、亜鉛合金で構成し、且つ、いずれの面の亜鉛量も２０ｍｇ／ｍ↑２〜１０００ｍｇ／ｍ↑２の亜鉛合金層であり、
当該銅箔は、炭素、硫黄、塩素、窒素から選ばれる１種又は２種以上の微量成分を含有し、これらの総含有量が１００ｐｐｍ以上であることを特徴とする表面処理銅箔。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
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