| 出願番号 |
特願2011-263093 |
| 出願日 |
2011/11/30 |
| 出願人 |
三井金属鉱業株式会社 |
| 公開番号 |
特開2013-112891 |
| 公開日 |
2013/6/10 |
| 登録番号 |
特許第5875350号 |
| 特許権者 |
三井金属鉱業株式会社 |
| 発明の名称 |
電解銅合金箔及びキャリア箔付電解銅合金箔 |
| 技術分野 |
金属材料、電気・電子 |
| 機能 |
材料・素材の製造 |
| 適用製品 |
プリント配線板の用途に適した電解銅合金箔 |
| 目的 |
レーザー加工性に優れ、且つ、その後のエッチングにおいて、厚さ方向で均一なエッチング速度が得られる電解銅合金箔を提供する。 |
| 効果 |
レーザー孔開け加工性に優れ、且つ、当該電解銅合金箔の厚さ方向で均一な速度でエッチングを行うことが可能となる。黒化処理等のレーザー吸収効率を向上させるための事後処理を行うことなく、レーザー吸収効率を高めるための処理を施した電解銅箔と同等以上のレーザー孔開け加工性を実現することができる。 |
技術概要
 |
電解液を電解することにより得られる電解銅合金箔であって、
当該電解銅合金箔は、スズ含有量が８質量％〜２５質量％であることを特徴とする電解銅合金箔。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
)