プリント配線板の製造方法及びプリント配線板

開放特許情報番号

L2024002252

開放特許情報登録日

2025/1/10

最新更新日

2025/1/10

基本情報

出願番号	特願2010-174676
出願日	2010/8/3
出願人	三井金属鉱業株式会社
公開番号	特開2012-038772
公開日	2012/2/23
登録番号	特許第5580135号
特許権者	三井金属鉱業株式会社
発明の名称	プリント配線板の製造方法及びプリント配線板
技術分野	電気・電子
機能	機械・部品の製造
適用製品	プリント配線板の製造方法及びプリント配線板
目的	特殊な設備を導入することなく、半導体素子の端子間の狭ピッチ化に応じた微細な回路形成を低コストで、且つ、高歩留まりで製造することが可能なプリント配線板の製造方法及び、このような方法で製造されたプリント配線板。
効果	サブトラクティブ法により、特殊な設備等を導入することなく、Ｌ／Ｓ＝２０μｍ／２０μ以下の微細な配線パターンを低コストで、且つ、歩留良く生産することができる。
技術概要	絶縁層を介して、接着面表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２μｍ以下であり且つ厚さが３μｍ以下の無粗化銅箔を用いて形成された銅箔層と、導体層とを積層した構成を備える積層体を形成する積層体形成工程と、 当該積層体に対して、当該銅箔層と絶縁層とを貫通し、前記導体層を底部とするブラインド孔を形成するブラインド孔形成工程と、 当該銅箔層の表面及び当該ブラインド孔の内壁面上に、前記無電解銅めっき後の前記無粗化銅箔層の層厚と前記無電解銅めっき層の層厚とを合計したときの厚さが３μｍ以下となるように無電解銅めっき層を形成する無電解銅めっき工程と、 絶縁層上に設けられる銅層の合計厚さが１５μｍ以下になるように、前記無電解銅めっき層の表面に電解銅めっき層を形成すると共に、当該電解銅めっき層の表面と同位置程度までブラインド孔を充填するパネルめっき工程と、 当該銅層の表面に、厚さが１５μｍ以下のエッチングレジスト層を形成するエッチングレジスト形成工程と、 エッチングレジスト層形成後の銅層をエッチングし、配線パターンを形成するエッチング工程と、 を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
実施実績	【無】
許諾実績	【無】
特許権譲渡	【否】
特許権実施許諾	【可】

登録者情報

登録者名称	三井金属鉱業株式会社

その他の情報

関連特許	国内 【無】 国外 【無】