目的
電解銅箔と当該樹脂基材との密着性を向上させ、且つ、安定化した銅張積層板製造に使用可能な新たなロープロファイル銅箔。
効果
高品質の銅張積層板の製造が可能である。更に、この銅張
積層板を用いることで、高耐熱性及び高周波特性に優れるプリント配線板の製造が可能になる。
効率よく製造することが出来る。
技術概要
銅箔の表面に微細銅粒子を析出形成した粗化処理面を備える粗化処理銅箔において、
当該粗化処理面は、頭頂部角度が８５°以下の突起形状の微細銅粒子を０．０５個／μｍ↑２以上含み、且つ、当該粗化処理面の１０点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の値が０．６μｍ〜４．２μｍであることを特徴とする粗化処理銅箔。
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
