| 出願番号 |
特願2009-087755 |
| 出願日 |
2009/3/31 |
| 出願人 |
三井金属鉱業株式会社 |
| 公開番号 |
特開2010-236058 |
| 公開日 |
2010/10/21 |
| 登録番号 |
特許第5400447号 |
| 特許権者 |
三井金属鉱業株式会社 |
| 発明の名称 |
粗化処理銅箔、粗化処理銅箔の製造方法及び銅張積層板 |
| 技術分野 |
金属材料、電気・電子 |
| 機能 |
材料・素材の製造 |
| 適用製品 |
粗化処理銅箔及び粗化処理銅箔の製造方法 |
| 目的 |
電解銅箔と当該樹脂基材との密着性を向上させ、且つ、安定化した銅張積層板製造に使用可能な新たなロープロファイル銅箔。 |
| 効果 |
高品質の銅張積層板の製造が可能である。更に、この銅張
積層板を用いることで、高耐熱性及び高周波特性に優れるプリント配線板の製造が可能になる。
効率よく製造することが出来る。 |
技術概要
 |
銅箔の表面に微細銅粒子を析出形成した粗化処理面を備える粗化処理銅箔において、
当該粗化処理面は、頭頂部角度が８５°以下の突起形状の微細銅粒子を０．０５個／μｍ↑２以上含み、且つ、当該粗化処理面の１０点平均粗さ（Ｒｚｊｉｓ）の値が０．６μｍ〜４．２μｍであることを特徴とする粗化処理銅箔。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
)