| 出願番号 |
特願2008-235875 |
| 出願日 |
2008/9/16 |
| 出願人 |
三井金属鉱業株式会社 |
| 公開番号 |
特開2009-221592 |
| 公開日 |
2009/10/1 |
| 登録番号 |
特許第5588607号 |
| 特許権者 |
三井金属鉱業株式会社 |
| 発明の名称 |
電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法 |
| 技術分野 |
金属材料 |
| 機能 |
材料・素材の製造 |
| 適用製品 |
析出面が低プロファイルであり、且つ、大きな機械的強度を備える電解銅箔及びその製造方法等 |
| 目的 |
ファインピッチ回路を備えるプリント配線板材料としての電解銅箔であり、且つ、コルソン合金箔の使用が検討されているリチウム二次電池用負極集電体の構成材料等としても使用可能な高強度且つ低電気抵抗の電解銅箔の提供。 |
| 効果 |
極めて大きな機械的強度を備えるようになる。しかも、電解銅箔の機械的強度は、１８０℃×６０分の加熱後においても、常態の機械的強度とほぼ変わらない。そして、その結晶の粒子径が微細であるが故に、従来の低プロファイル電解銅箔を超えるレベルの低プロファイルの析出面を備える。 |
技術概要
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銅電解液を電解することにより得られる電解銅箔において、
当該電解銅箔は、硫黄を１１０ｐｐｍ〜４００ｐｐｍ、塩素を２８０ｐｐｍ〜６５０ｐｐｍ含有し、
導電率が４９．３％ＩＡＣＳ以上であり、且つ、常態における引張り強さの値が７０ｋｇｆ／ｍｍ↑２以上であることを特徴とする電解銅箔。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
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