電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法

開放特許情報番号
L2024002249
開放特許情報登録日
2025/1/10
最新更新日
2025/1/10

基本情報

出願番号 特願2008-151957
出願日 2008/6/10
出願人 三井金属鉱業株式会社
公開番号 特開2009-299100
公開日 2009/12/24
登録番号 特許第5301886号
特許権者 三井金属鉱業株式会社
発明の名称 電解銅箔及びその電解銅箔の製造方法
技術分野 金属材料、電気・電子
機能 材料・素材の製造
適用製品 屈曲性能に優れた電解銅箔及びその製造方法等
目的 フレキシブルプリント配線板の製造材料として、圧延銅箔と同等の屈曲性能を備え且つ安価な電解銅箔の供給。
効果 従来から銅電解液の添加剤として使用すると屈曲性が得られないと言われていたチオ尿素化合物を含んだ銅電解液を用いているが、良好な屈曲性能を備える電解銅箔の製造を可能にしている。また、銅電解液としても、溶液安定性に優れ、長期間の連続使用に耐えるため、経済的にも優れている。
技術概要
 
活性硫黄有機化合物又は活性硫黄有機化合物塩を含み、塩素濃度が30ppm〜70ppmの硫酸系銅電解液を電解することにより得られる電解銅箔であって、
当該電解銅箔の結晶組織中に、当該硫酸系銅電解液中の各成分の含有量に応じて、硫黄を25ppm〜110ppm、塩素を50ppm〜200ppm、炭素を70ppm〜150ppm含有することを特徴とする電解銅箔。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
Copyright © 2025 INPIT