表面処理銅箔、極薄プライマ樹脂層付表面処理銅箔及びその表面処理銅箔の製造方法並びに極薄プライマ樹脂層付表面処理銅箔の製造方法
- 開放特許情報番号
- L2024002247
- 開放特許情報登録日
- 2025/1/10
- 最新更新日
- 2025/1/10
基本情報
| 出願番号 | 特願2006-295614 |
|---|---|
| 出願日 | 2006/10/31 |
| 出願人 | 三井金属鉱業株式会社 |
| 公開番号 | |
| 公開日 | 2008/5/15 |
| 登録番号 | |
| 特許権者 | 三井金属鉱業株式会社 |
| 発明の名称 | 表面処理銅箔、極薄プライマ樹脂層付表面処理銅箔及びその表面処理銅箔の製造方法並びに極薄プライマ樹脂層付表面処理銅箔の製造方法 |
| 技術分野 | 金属材料、機械・加工、電気・電子 |
| 機能 | 材料・素材の製造 |
| 適用製品 | 表面処理銅箔、極薄プライマ樹脂層付表面処理銅箔及びその表面処理銅箔の製造方法並びに極薄プライマ樹脂層付表面処理銅箔の製造方法 |
| 目的 | 電解銅箔の防錆処理層にクロムを用いることなく、プリント配線板に加工して以降の回路の引き剥がし強さ、当該引き剥がし強さの耐薬品性劣化率、耐吸湿劣化率、半田耐熱性等の基本的要件を満足する表面処理銅箔。 |
| 効果 | 基材からの引き剥がし強さ、耐薬品性劣化率等の密着性が改善する。
基材との良好な張り合わせ状態を得ることが出来る。 ニッケル−スズ合金メッキのように、溶液安定性に欠けるメッキ液を使用する必要もなく、工程管理が煩雑化し管理コストが上昇することもない。 |
技術概要) |
絶縁樹脂基材に対する電解銅箔の張り合わせ面に防錆処理層とシランカップリング剤層とを備える表面処理銅箔において、
当該防錆処理層は、重量厚さが５ｍｇ／ｍ↑２〜５０ｍｇ／ｍ↑２のニッケル合金層と、重量厚さが５ｍｇ／ｍ↑２〜４０ｍｇ／ｍ↑２のスズ層とを順次積層したものであり、 当該防錆処理層の表面にシランカップリング剤層を備えることを特徴とする表面処理銅箔。 |
| 実施実績 | 【無】 |
| 許諾実績 | 【無】 |
| 特許権譲渡 | 【否】 |
| 特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
| 登録者名称 | |
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その他の情報
| 関連特許 |
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