| 出願番号 |
特願2011-253510 |
| 出願日 |
2011/11/21 |
| 出願人 |
株式会社ディスコ |
| 公開番号 |
特開2013-107097 |
| 公開日 |
2013/6/6 |
| 登録番号 |
特許第5885475号 |
| 特許権者 |
株式会社ディスコ |
| 発明の名称 |
半田ごて |
| 技術分野 |
機械・加工、電気・電子 |
| 機能 |
機械・部品の製造 |
| 適用製品 |
コネクタピン等の円柱状端子に導線を半田付けするのに適した半田ごて |
| 目的 |
円柱状端子に導線を半田付けするのに適した半田ごてを提供する。 |
| 効果 |
円柱を取り巻くように円弧状の溝が形成されているので、こて先を介して円柱状端子に十分な熱を伝達することが可能となり、円柱状端子に導線を容易に半田付けすることができる。 |
技術概要
 |
円柱状端子に導線を半田付けするのに適した半田ごてであって、
こて先と、該こて先を加熱する加熱部と、手で握る把持部と、電源に加熱部を接続するコードとから構成され、
該こて先には、円柱状端子を取り巻くように円弧状の溝が形成されており、
該円弧状の溝は、該こて先の伸びる方向に沿って該円柱状端子と接触する面を有することを特徴する半田ごて。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
)