出願番号 |
特願2022-006070 |
出願日 |
2022/1/19 |
出願人 |
学校法人東京電機大学 |
公開番号 |
特開2023-105328 |
公開日 |
2023/7/31 |
発明の名称 |
表面孔及び/又は微細突起を備えたシリコン微粒子の製造方法 |
技術分野 |
化学・薬品 |
機能 |
検査・検出 |
適用製品 |
表面孔及び/又は微細突起を備えたシリコン微粒子の製造方法 |
目的 |
簡易な操作と安価な材料を用いる点はそのままに、スケールアップも容易なシリコン微粒子の表面加工方法を提供する。 |
効果 |
簡易な操作と安価な材料を用いる点はそのままに、スケールアップも容易なシリコン微粒子の表面加工方法が提供される。 |
技術概要
![](/pldb/img/2024/001/L2024001000/sL202400100001.jpg) |
フッ化水素酸及び遷移金属イオンを含む溶液にシリコン微粒子を浸漬することで、前記シリコン微粒子の表面に遷移金属粒子を析出させるとともに、当該析出に伴って、前記遷移金属粒子との接触部が酸化された前記シリコン微粒子の表面をフッ化水素酸でエッチングする第一エッチング工程と、
前記第一エッチング工程を経た混合液に酸化剤を添加してこれらを混合しながら反応させる第二エッチング工程と、を備え、
前記第一エッチング工程にて、前記遷移金属イオンが、溶液中濃度として0.7mmol/L〜40mmol/Lとなるように添加されることを特徴とする表面孔及び/又は微細突起を備えたシリコン微粒子の製造方法。 |
実施実績 |
【無】 |
許諾実績 |
【無】 |
特許権譲渡 |
【否】
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特許権実施許諾 |
【可】
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