| 出願番号 |
特願2018-121120 |
| 出願日 |
2018/6/26 |
| 出願人 |
東京応化工業株式会社 |
| 公開番号 |
特開2020-001219 |
| 公開日 |
2020/1/9 |
| 登録番号 |
特許第7154046号 |
| 特許権者 |
東京応化工業株式会社 |
| 発明の名称 |
ポリイミド焼成方法およびポリイミド焼成装置 |
| 技術分野 |
機械・加工、有機材料 |
| 機能 |
加熱・冷却、加圧・減圧、機械・部品の製造 |
| 適用製品 |
ポリイミド焼成装置 |
| 目的 |
ポリイミド焼成装置の基板とポリイミド膜との密着性確保、チャンバ内部への昇華物付着抑制 |
| 効果 |
基板とポリイミド膜との密着性確保、チャンバ内部への昇華物付着抑制 |
技術概要
|
ポリイミドを形成用溶液を塗布した基板の収容空間において、1000Pa以上での加熱1と、加熱1より高温で1000Pa未満での加熱2と、加熱2より50℃以上高い加熱3を行うポリイミド焼成方法及びポリイミド焼成装置により、基板とポリイミド膜の十分な密着性を得るとともに、チャンバ内部の昇華物付着を抑制する。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【可】
| 希望譲渡先（国内） |
【可】 |
| 希望譲渡先（国外） |
【可】 |
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| 特許権実施許諾 |
【可】
| 実施権条件 |
応相談 |
| 希望譲渡先（国内） |
【可】 |
| 希望譲渡先（国外） |
【可】 |
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