基板加熱装置、基板処理システム及び基板加熱方法

開放特許情報番号
L2024000965
開放特許情報登録日
2024/5/1
最新更新日
2024/5/1

基本情報

出願番号 特願2017-167805
出願日 2017/8/31
出願人 東京応化工業株式会社
公開番号 特開2019-045061
公開日 2019/3/22
登録番号 特許第6554516号
特許権者 東京応化工業株式会社
発明の名称 基板加熱装置、基板処理システム及び基板加熱方法
技術分野 機械・加工、有機材料
機能 加熱・冷却、加圧・減圧、機械・部品の製造
適用製品 基板加熱装置
目的 基板加熱装置の基板への塗布物の安定的硬化
効果 基板への塗布物を安定して硬化させることができる。
技術概要
 
基板を収容可能なチャンバと、基板収容空間の減圧部と、基板の一方及び他方面側の少なくとも一方に配置される基板加熱部と、収容空間の圧力検知部と、圧力検知結果に基づく基板加熱部の制御部と、を含む基板加熱装置により、基板への塗布物を安定して硬化させる。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
希望譲渡先(国内) 【可】 
希望譲渡先(国外) 【可】 
特許権実施許諾 【可】
実施権条件 応相談
希望譲渡先(国内) 【可】 
希望譲渡先(国外) 【可】 

登録者情報

技術供与

ノウハウ提供レベル
量産仕様の提供 【否】
特殊仕様の提供 【否】

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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