| 出願番号 |
特願2022-113575 |
| 出願日 |
2022/7/15 |
| 出願人 |
国立研究開発法人物質・材料研究機構 |
| 公開番号 |
特開2024-011530 |
| 公開日 |
2024/1/25 |
| 登録番号 |
特許第7807805号 |
| 特許権者 |
国立研究開発法人物質・材料研究機構 |
| 発明の名称 |
半導体装置用固体基板、固体基板の製造方法、および固体装置の製造方法 |
| 技術分野 |
電気・電子、金属材料 |
| 機能 |
機械・部品の製造 |
| 適用製品 |
固体基板、その製造方法、および固体装置の製造方法 |
| 目的 |
ダイヤモンド、炭化ケイ素などの炭素を主たる構成元素とする固体基板の表面における高温処理でのダメージを防ぎ、更にその固体基板からの熱輻射を黒体輻射とする。 |
| 効果 |
炭素を主たる構成元素とする基板の表面における高温処理でのダメージを抑制でき、更にその基板からの熱輻射を黒体輻射とすることが可能となる。 |
技術概要
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炭素を主たる構成元素とする固体が少なくとも第１主表面に形成されている固体基板の前記第1主表面上に１００ｎｍ以上１００μｍ以下の厚さのグラッシーカーボンが形成された、固体基板。 |
| 実施実績 |
【無】 |
| 許諾実績 |
【無】 |
| 特許権譲渡 |
【否】
|
| 特許権実施許諾 |
【可】
|
)