固体基板、その製造方法、および固体装置の製造方法
- 開放特許情報番号
- L2024000960
- 開放特許情報登録日
- 2024/4/25
- 最新更新日
- 2024/4/25
基本情報
出願番号 | 特願2022-113575 |
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出願日 | 2022/7/15 |
出願人 | 国立研究開発法人物質・材料研究機構 |
公開番号 | |
公開日 | 2024/1/25 |
発明の名称 | 固体基板、その製造方法、および固体装置の製造方法 |
技術分野 | 電気・電子、金属材料 |
機能 | 機械・部品の製造 |
適用製品 | 固体基板、その製造方法、および固体装置の製造方法 |
目的 | ダイヤモンド、炭化ケイ素などの炭素を主たる構成元素とする固体基板の表面における高温処理でのダメージを防ぎ、更にその固体基板からの熱輻射を黒体輻射とする。 |
効果 | 炭素を主たる構成元素とする基板の表面における高温処理でのダメージを抑制でき、更にその基板からの熱輻射を黒体輻射とすることが可能となる。 |
技術概要 |
炭素を主たる構成元素とする固体が少なくとも第1主表面に形成されている固体基板の前記第1主表面上に100nm以上100μm以下の厚さのグラッシーカーボンが形成された、固体基板。 |
実施実績 | 【無】 |
許諾実績 | 【無】 |
特許権譲渡 | 【否】 |
特許権実施許諾 | 【可】 |
登録者情報
登録者名称 | |
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その他の情報
関連特許 |
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