金属膜形成用組成物の製造方法、金属膜の製造方法、金属膜、金属膜積層体及び金属膜形成用組成物の製造装置

開放特許情報番号
L2024000829
開放特許情報登録日
2024/4/17
最新更新日
2024/4/17

基本情報

出願番号 特願2020-539453
出願日 2019/8/26
出願人 学校法人 工学院大学
公開番号 WO2020/045367
公開日 2020/3/5
登録番号 特許第6912845号
特許権者 学校法人 工学院大学
発明の名称 金属膜形成用組成物の製造方法、金属膜の製造方法、金属膜、金属膜積層体及び金属膜形成用組成物の製造装置
技術分野 金属材料
機能 材料・素材の製造
適用製品 金属膜形成用組成物の製造方法、金属膜の製造方法、金属膜、金属膜積層体及び金属膜形成用組成物の製造装置
目的 金属膜の形成に有用な金属前駆体を含む金属膜形成用組成物を、簡易に、且つ、効率よく製造しうる金属膜形成用組成物の製造方法を提供する。
基材との密着性に優れた金属膜を簡易に形成しうる金属膜の製造方法を提供する。
金属の純度が高く、金属膜の性能に影響を与える不純物を含有しない薄層の金属膜、及び、非導電性基材と、金属膜とを有する金属膜積層体を提供する。
効果 金属膜の形成に有用な金属前駆体を含む金属膜形成用組成物を、簡易に、且つ、効率よく製造しうる金属膜形成用組成物の製造方法を提供することができる。
基材との密着性に優れた金属膜を簡易に形成しうる金属膜の製造方法を提供することができる。
金属の純度が高く、金属膜の性能に影響を与える不純物を含有しない薄層の金属膜、及び、非導電性基材と、金属膜とを有する金属膜積層体を提供することができる。
技術概要
金属イオンが透過せず水素イオンが透過するフィルタを備えた流路を介して連結された一対の電解液槽を備える反応装置を準備する工程、
前記一対の電解液槽のそれぞれに電解液を貯留させ、且つ、金属製の電極を、前記電解液に少なくとも一部が接触する位置に配置し、一対の前記電極間を、直流電源を介して接続する工程、及び、
一対の前記電極間に前記直流電源により電圧を印加して、陽極となる電極が浸漬された電解液槽内において、前記電解液と金属イオンとを反応させて金属前駆体を得る工程、を含む金属膜形成用組成物の製造方法。
実施実績 【無】   
許諾実績 【有】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

アピール情報

アピール内容 工学院大学研究シーズ集(全体)
https://www.kogakuin.ac.jp/research/seeds/index.html

研究活動報告書
https://www.kogakuin.ac.jp/research/r_insutitute/report_list.html

研究室一覧(全体)
https://www.kogakuin.ac.jp/faculty/lab/index.html

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【有】
国外 【有】   
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