出願番号 |
特願2023-087070 |
出願日 |
2023/5/26 |
出願人 |
国立大学法人九州工業大学 |
公開番号 |
特開2023-177299 |
公開日 |
2023/12/13 |
発明の名称 |
電流スピン流変換素子 |
技術分野 |
電気・電子 |
機能 |
材料・素材の製造 |
適用製品 |
電流スピン流変換素子 |
目的 |
かかる事情に鑑みてなされたもので、白金により形成された電流スピン流変換素子よりも電流からスピン流への変換効率が高い電流スピン流変換素子を提供する。 |
効果 |
白金にリンが添加されたスピンホール材により形成された電流スピン流変換素子が、白金によって形成された電流スピン流変換素子に比べて電流からスピン流への変換効率が高いことを実験により確認した。そのため、白金にリンが添加されたスピンホール材により形成された本発明に係る電流スピン流変換素子は、白金によって形成された電流スピン流変換素子よりも電流からスピン流への変換効率が高い。 |
技術概要
![](/pldb/img/2024/000/L2024000777/sL202400077701.jpg) |
スピンホール効果を利用して電流をスピン流に変換する電流スピン流変換素子において、
白金にリンが添加されたスピンホール材により形成されていることを特徴とする電流スピン流変換素子。 |
実施実績 |
【無】 |
許諾実績 |
【無】 |
特許権譲渡 |
【否】
|
特許権実施許諾 |
【可】
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