基板加熱装置及び基板加熱方法

開放特許情報番号
L2024000549
開放特許情報登録日
2024/3/15
最新更新日
2024/3/15

基本情報

出願番号 特願2015-215013
出願日 2015/10/30
出願人 東京応化工業株式会社
公開番号 特開2017-083140
公開日 2017/5/18
登録番号 特許第6639867号
特許権者 東京応化工業株式会社
発明の名称 基板加熱装置及び基板加熱方法
技術分野 機械・加工、有機材料
機能 加熱・冷却、加圧・減圧、機械・部品の製造
適用製品 基板加熱装置
目的 基板加熱装置のタクトタイム短縮化
効果 基板の加熱に要するタクトタイムの短縮化
技術概要
 
ポリアミック酸溶液を塗布した基板の収容空間の減圧部と、ホットプレートと、ホットプレートと別個独立した赤外線ヒータと、を含む基板加熱装置により、ポリアミック酸がイミド化されるまでの基板加熱のタクトタイムを短縮化する。
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
希望譲渡先(国内) 【可】 
希望譲渡先(国外) 【可】 
特許権実施許諾 【可】
実施権条件 応相談
希望譲渡先(国内) 【可】 
希望譲渡先(国外) 【可】 

登録者情報

技術供与

ノウハウ提供レベル
量産仕様の提供 【否】

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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