銀塩ナノワイヤ形成用組成物、並びにそれを用いた配線パターンの製造方法及び銀粒子集合体の形成方法

開放特許情報番号
L2024000223
開放特許情報登録日
2024/2/5
最新更新日
2024/2/5

基本情報

出願番号 特願2019-087918
出願日 2019/5/7
出願人 学校法人神奈川大学
公開番号 特開2020-183561
公開日 2020/11/12
登録番号 特許第7281153号
特許権者 学校法人神奈川大学
発明の名称 銀塩ナノワイヤ形成用組成物、並びにそれを用いた配線パターンの製造方法及び銀粒子集合体の形成方法
技術分野 機械・加工、電気・電子
機能 材料・素材の製造
適用製品 銀塩ナノワイヤ形成用組成物、並びにそれを用いた配線パターンの製造方法及び銀粒子集合体の形成方法
目的 銀を含む微細な電気配線パターンを形成させるのに適し、保存安定性の良好な新たな材料を提供する。
効果 銀を含む微細な電気配線パターンを形成させるのに適し、保存安定性の良好な新たな材料が提供される。
技術概要
直鎖状ポリエチレンイミン骨格を備えた第一ブロックと前記第一ブロックよりも極性の低い第二ブロックとを備えたブロック共重合体、銀塩、並びに水及び/又は親水性溶媒を含んでなり、前記ブロック共重合体が下記一般式(3)で表されることを特徴とする銀塩ナノワイヤ形成用組成物。
【化1】
(上記一般式(3)中、bはブロック共重合体であることを表す符号であり、*はそれぞれ独立にポリマーの末端基であり、m及びnはそれぞれ独立に整数である。)
イメージ図
実施実績 【無】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【否】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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