適用製品
銀塩ナノワイヤ形成用組成物、並びにそれを用いた配線パターンの製造方法及び銀粒子集合体の形成方法
目的
銀を含む微細な電気配線パターンを形成させるのに適し、保存安定性の良好な新たな材料を提供する。
効果
銀を含む微細な電気配線パターンを形成させるのに適し、保存安定性の良好な新たな材料が提供される。
技術概要
直鎖状ポリエチレンイミン骨格を備えた第一ブロックと前記第一ブロックよりも極性の低い第二ブロックとを備えたブロック共重合体、銀塩、並びに水及び／又は親水性溶媒を含んでなり、前記ブロック共重合体が下記一般式（３）で表されることを特徴とする銀塩ナノワイヤ形成用組成物。
【化１】
（上記一般式（３）中、ｂはブロック共重合体であることを表す符号であり、＊はそれぞれ独立にポリマーの末端基であり、ｍ及びｎはそれぞれ独立に整数である。）
基本情報
開放特許情報
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登録者情報
その他の情報
