レーザ加工装置及びレーザ加工方法

開放特許情報番号

L2024000116

開放特許情報登録日

2024/1/30

最新更新日

2024/1/30

基本情報

出願番号	特願2020-572314
出願日	2020/2/13
出願人	大学共同利用機関法人自然科学研究機構
公開番号	WO2020/166670
公開日	2020/8/20
発明の名称	レーザ加工装置及びレーザ加工方法
技術分野	機械・加工
機能	機械・部品の製造
適用製品	レーザ加工装置及びレーザ加工方法
目的	レーザピーニング処理又はレーザフォーミング処理においてレーザ光のエネルギーを有効に利用可能なレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供する。
効果	レーザピーニング処理又はレーザフォーミング処理においてレーザ光のエネルギーを有効に利用可能なレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供できる。
技術概要	被加工物の加工領域に液体を介してパルスレーザ光を照射することによって、前記加工領域をレーザピーニング処理又はレーザフォーミング処理するためのレーザ加工装置であって、 前記パルスレーザ光を出力するレーザ発振器を有するレーザ照射部と、 前記液体を前記加工領域に噴射する噴射口を有しており、前記レーザ照射部を収容する収容部と、 を備え、 前記パルスレーザ光のパルス幅は、２００ｐｓ〜２ｎｓであり、 前記レーザ発振器から出力された前記パルスレーザ光は、前記噴射口から噴射される液体内を通って前記加工領域に照射される、 レーザ加工装置。
実施実績	【無】
許諾実績	【無】
特許権譲渡	【否】
特許権実施許諾	【可】

登録者情報

登録者名称	大学共同利用機関法人自然科学研究機構

その他の情報

関連特許	国内 【無】 国外 【有】