電解銅箔及び電子デバイス

開放特許情報番号
L2023001488
開放特許情報登録日
2023/12/18
最新更新日
2023/12/18

基本情報

出願番号 特願2013-001895
出願日 2013/1/9
出願人 三井金属鉱業株式会社
公開番号 特開2014-135175
公開日 2014/7/24
登録番号 特許第6141641号
特許権者 三井金属鉱業株式会社
発明の名称 電解銅箔及び電子デバイス
技術分野 電気・電子、金属材料
機能 機械・部品の製造
適用製品 電解銅箔及びそれを用いた電子デバイス
目的 電子デバイス用電極として極めて有用な電解銅箔を提供する。
効果 電極箔と、電極箔の超平坦面上に設けられる、半導体特性を有する半導体機能層と、を備えた、電子デバイスが提供される。
技術概要
電子デバイス用電極として用いられる、銅又は銅合金からなる電解銅箔であって、
窒素雰囲気中、200℃で60分間の熱処理を施した後における前記電解銅箔の0.2%耐力が250N/mm↑2以上であり、かつ、
前記電解銅箔の少なくとも一方の最表面に、JISB0601−2001に準拠して181μm×136μmの矩形領域に対して測定される、断面曲線の最大山高さPpに対する断面曲線の最大谷深さPvのPv/Pp比が1.2以上の凹部優位面を備えてなり、前記凹部優位面が、JISB0601−2001に準拠して測定される、10nm以下の算術平均粗さRaを有する、電解銅箔。
実施実績 【試作】   
許諾実績 【無】   
特許権譲渡 【可】
特許権実施許諾 【可】

登録者情報

その他の情報

関連特許
国内 【無】
国外 【無】   
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