電解銅箔及び電子デバイス

開放特許情報番号

L2023001488

開放特許情報登録日

2023/12/18

最新更新日

2024/6/14

基本情報

出願番号	特願2013-001895
出願日	2013/1/9
出願人	三井金属鉱業株式会社
公開番号	特開2014-135175
公開日	2014/7/24
登録番号	特許第6141641号
特許権者	三井金属鉱業株式会社
発明の名称	電解銅箔及び電子デバイス
技術分野	電気・電子、金属材料
機能	機械・部品の製造
適用製品	電解銅箔及びそれを用いた電子デバイス
目的	電子デバイス用電極として極めて有用な電解銅箔を提供する。
効果	電極箔と、電極箔の超平坦面上に設けられる、半導体特性を有する半導体機能層と、を備えた、電子デバイスが提供される。
技術概要	電子デバイス用電極として用いられる、銅又は銅合金からなる電解銅箔であって、 窒素雰囲気中、２００℃で６０分間の熱処理を施した後における前記電解銅箔の０．２％耐力が２５０Ｎ／ｍｍ↑２以上であり、かつ、 前記電解銅箔の少なくとも一方の最表面に、ＪＩＳＢ０６０１−２００１に準拠して１８１μｍ×１３６μｍの矩形領域に対して測定される、断面曲線の最大山高さＰｐに対する断面曲線の最大谷深さＰｖのＰｖ／Ｐｐ比が１．２以上の凹部優位面を備えてなり、前記凹部優位面が、ＪＩＳＢ０６０１−２００１に準拠して測定される、１０ｎｍ以下の算術平均粗さＲａを有する、電解銅箔。
実施実績	【試作】
許諾実績	【無】
特許権譲渡	【可】
特許権実施許諾	【可】

アピール情報

アピール内容	熱処理後の機械的特性に優れ、極めて平滑な電子デバイス用電極としての電解銅箔

登録者情報

登録者名称	三井金属鉱業株式会社

その他の情報

関連特許	国内 【無】 国外 【無】